* 엔비디아는 이전 모델을 발표한 지 불과 몇 달 만에 차세대 AI 칩, 루빈을 공개했습니다.
* 이 빠른 출시는 AI 칩 시장이 치열해지는 가운데 엔비디아가 경쟁에서 1위 자리를 지키기 위해 질주하는 모습입니다.
* 젠슨 황 CEO는 새로운 AI 칩 기술을 기존 2년보다 빠른 1년 단위로 출시하겠다고 약속한 바 있습니다.
엔비디아는 불과 몇 달 전 발표한 모델의 뒤를 잇는 차세대 인공지능 칩을 일요일에 공개했습니다.
루빈 Rubin 발표
엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 기술 컨퍼런스를 앞두고 “루빈(Rubin)”이라고 불리는 새로운 AI 칩 아키텍처를 발표했습니다.
루빈은 아직 생산 중이며 2024년 후반에 고객에게 출시될 예정인 “블랙웰” 모델을 3월에 발표한 지 불과 몇 달 후에 발표되었습니다. 젠슨 황의 루빈 발표는 이미 가속화되고 있는 AI 칩의 발전 속도를 더욱 가속화할 것으로 보입니다.
엔비디아는 일요일에 젠슨 황이 말한 것처럼 “1년 주기로” 새로운 AI 칩 모델을 출시하겠다고 약속했습니다. 이전에는 2년 주기의 느린 칩 업데이트 일정으로 운영되어 왔습니다.
블랙웰에서 루빈으로의 전환은 불과 3개월도 채 걸리지 않았으며, 이는 AI 칩 시장의 경쟁이 얼마나 치열하고 엔비디아가 선두 자리를 지키기 위해 질주하고 있는지를 보여줍니다.
AMD와 인텔은 최근 회계 분기에서 총 마진이 엔비디아에 뒤처졌지만 추격을 위해 노력하는 두 주요 경쟁업체입니다. 마이크로소프트, 구글, 아마존과 같은 기업들도 엔비디아의 최대 고객인 동시에 엔비디아의 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 수많은 스타트업도 이 분야에 진출하기 위해 노력하고 있습니다.
“오늘날 우리는 컴퓨팅의 중대한 변화의 정점에 서 있습니다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 기술 발전의 다음 물결을 주도하고 있습니다.”라고 젠슨 황 CEO는 말했습니다.
루빈 칩 플랫폼에는 AI 시스템을 훈련하고 실행하는 데 도움이 되는 중요한 그래픽 처리 기술인 새로운 GPU가 탑재될 예정입니다. 일요일 발표에서 자세한 내용은 공개되지 않았지만 ‘베라’라는 중앙 프로세서와 같은 다른 새로운 기능도 함께 제공될 예정입니다.
금요일 장 마감 시점에 엔비디아의 주가는 1,096달러에 거래되며 비교적 보합세를 보였습니다.
< 참고 : Nvidia announces new AI chips months after latest launch as market competition heats up >
