삼성, AI에 필수인 36GB HBM3E 12H D램 공개

* 삼성전자는 “현재까지 가장 높은 용량”의 새로운 고대역폭 메모리 칩을 개발했다고 밝혔습니다.

* 이 고대역폭 메모리칩 36GB HBM3E 12H가 “성능과 용량을 모두 50% 이상 향상시켰다”고 발표했습니다.

* 다이와 증권의 전무이사는 “이 소식이 삼성의 주가에 긍정적일 것으로 예상한다”고 말했습니다.

36GB HBM3E 12H D램

삼성전자는 화요일 업계에서 ‘역대 최대 용량’의 새로운 고대역폭 메모리 칩을 개발했다고 발표했습니다. 이 HBM3E 12H가 “성능과 용량을 모두 50% 이상 향상시켰다”고 주장했습니다.

삼성전자 메모리 상품기획팀 배용철 부사장은 “업계의 AI 서비스 제공 업체들은 점점 더 높은 용량의 HBM을 요구하고 있으며, 새로운 HBM3E 12H 제품은 이러한 요구에 부응하기 위해 설계되었습니다. 이 새로운 메모리 솔루션은 하이스택 HBM의 핵심 기술 개발과 AI 시대 고용량 HBM 시장에서의 기술 리더십 확보를 위한 노력의 일환”이라고 말했습니다.

OpenAI의 ChatGPT와 같은 생성형 AI 모델에는 대량의 고성능 메모리 칩이 필요합니다. 이러한 칩을 통해 생성형 AI 모델은 과거 대화의 세부 사항과 사용자 선호도를 기억하여 인간과 유사한 응답을 생성할 수 있습니다.

AI 붐은 칩 제조업체를 계속 자극하고 있습니다. 미국의 칩 설계 업체인 엔비디아는 ChatGPT를 실행하고 훈련하는 데 사용되는 수천 개의 그래픽 처리 장치에 대한 수요 급증 덕분에 4분기 매출이 265% 증가했습니다.

분석가들의 통화에서 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 올해 내내 이 수준의 성장이나 매출을 유지하지 못할 수도 있다고 말했습니다.

AI 애플리케이션이 기하급수적으로 증가함에 따라 HBM3E 12H는 더 많은 메모리를 필요로 하는 미래 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 예상됩니다. 특히 더 높은 성능과 용량으로 고객들이 리소스를 더욱 유연하게 관리하고 데이터센터의 총 소유비용을 절감할 수 있을 것이라고 삼성전자는 말했습니다.

삼성은 고객들에게 칩 샘플링을 시작했으며 2024년 상반기에 HBM3E 12H를 양산할 계획이라고 밝혔습니다.

삼성과 SK하이닉스

다이와 증권의 SK Kim 전무는 CNBC와의 인터뷰에서 “이 소식이 삼성의 주가에 긍정적일 것으로 예상한다”고 말했습니다.

“삼성은 작년에 엔비디아 용 HBM3에서 SK하이닉스에 뒤처져 있었습니다. 또한 마이크론은 어제 24GB 8L HBM3E의 양산을 발표했습니다. 엔비디아를 위한 고층(12L) 기반 고밀도(36GB) HBM3E 제품에서 리더십을 확보할 것으로 예상합니다.”라고 김 이사는 말했습니다.

지난 9월 익명의 업계 소식통을 인용한 한국경제 보도에 따르면 삼성은 엔비디아에 고대역폭 메모리 3 칩을 공급하는 계약을 체결했습니다.

이 보고서는 또한 한국에서 2번째로 큰 메모리 칩 제조업체인 SK하이닉스가 고성능 메모리 칩 시장을 주도하고 있다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 이전에 엔비디아에 공급하는 HBM3 칩의 유일한 대량 생산 업체로 알려져 있었다고 보고서는 밝혔습니다.

삼성은 HBM3E 12H가 12단 적층이지만 첨단 열 압축 비전도성 필름을 적용하여 12단 제품이 8단 제품과 동일한 높이 사양을 갖도록 하여 현재 HBM 패키지 요구 사항을 충족할 수 있다고 말했습니다. 그 결과 물리적 풋프린트를 늘리지 않고도 더 많은 처리 능력을 갖춘 칩이 탄생했습니다.

삼성은 “삼성은 NCF 소재의 두께를 지속적으로 낮춰 업계에서 가장 작은 7마이크로미터(µm)의 칩 간 간격을 달성하는 동시에 층 사이의 보이드도 제거했습니다.”라고 말합니다. “이러한 노력의 결과로 HBM3 8H 제품에 비해 수직 밀도가 20% 이상 향상되었습니다.”

< 참고 : Samsung unveils new memory chip with ‘highest-capacity to date’ for AI >

📌 관련된 글

구글 딥마인드 AI의 38만 개 신소재 발견

다사다난했던 2023년 AI 리뷰